Intel Prescott LGA775-processor blootgelegd

We maakten al eerder melding van het feit dat VR-Zone de beschikking had over een processor rond de nieuwe Prescott-core en deze op het uiterlijke vlak had geanalyseerd. Deze keer is men weer een stapje verder gegaan en nu is ook de Integrated Heat Spreader (IHS) verwijderd om de core daadwerkelijk te kunnen bekijken. Dit was een klusje dat meer voeten in de aarde had dan men in eerste instantie verwachtte.

Er is door Intel namelijk een soort tin gebruikt om de IHS als het ware aan de core te solderen. Dit moet de afgifte van gegenereerde warmte door de heat spreader ten goede komen. Het verwijderen van de IHS wordt hierdoor echter een stuk moeilijker dan bij de huidige Pentium 4-chips het geval is. Onder de heatspreader van de Prescott zit bovendien nog een laagje koper ter bevordering van de warmtegeleiding. Overigens ging het verwijderen niet helemaal vlekkeloos en is de Prescott klaarblijkelijk overleden tijdens het uitvoeren van de operatie.

Reacties (23)

The Source 20 december 2003 13:13

Het leuke van LGA775 is dat de CPU geen pinnetjes meer heeft maar gaatjes... De pinnetjes (erg kleine) zitten namelijk in de socket. Dit is gedaan om zo kromme pinnetjes te voorkomen (iedereen kent dat wel).

knirfie244 @The Source • 20 december 2003 13:41

't zijn eigenlijk meer half afgerond staafjes (bovenkant lijkt op een bolletje), want als t nog steeds pinnetjes waren geweest zouden ze nog steeds kunnen buigen.

BalusC @knirfie244 • 20 december 2003 14:53

Ja dat klopt. LGA staat overigens voor Land Grid Array, daar waar bijvoorbeeld PGA Pin Grid Array betekent. Er is dus geen sprake van gebruik van pinnetjes. De SocketT bestaat uit 775 afgeronde staafjes, waarop de 775 landjes van de CPU dus geperst worden middels een speciaal processorbevestigingsmechanisme.

Pic van onderzijde 775-lands Prescott
Pic van de 775-balls SocketT
Pic van SocketT bevestigingsmechanisme

Verwijderd 20 december 2003 12:34

mag ik zeggen dat ik dit niet echt het algemeen belang vind dienen

....

het is alleen pure neiuwschierigheid warom ze dat doen volgens mij.... ik had liever mooi benches gezien

.. en temps bijvoorbeeld. kennelijk gooiden ze de laatste hoop op een goede heatspreader...
want anders hadden ze er lekker warmpjes bijgezeten deze winter

...

nou goed we wachten op hun volgende slachtoffer. zolang ze er maar mee gaan benchen mag het allemaal natuurlijk

...

(ik vind het altijd zo zonde als ze zo'n sample vernielen

)

Luxx @Verwijderd • 20 december 2003 13:11

beetje lastig om te benchen met een mobo dat nog niet bestaat, koelers die nog niet definitief zijn, geheugen dat nog niet af is, enz..

Het hele LGA775 platform moet zo veel veranderingen in een keer doorvoeren, dat het onmogelijk is omdaar nu al met benches van te komen. Als het nou een S478 prescott was geweest, dan was benchen makkelijk geweest...

Ik blijf er bij dat het wel een beetje zonde is, maar aan de andere kant, tegen de tijd dat ze deze processor kunnen benchen is ie al weer zo oud, dat het geen representatieve benchmark oplevert. Ook zijn Prescotts tegen die tijd waarschijnlijk relatief betaalbaar, dus is het sowieso niet erg als er eentje stuk gaat.

Verwijderd 20 december 2003 12:34

De P4 die vandaag de fab uitrollen, zouden ook voorzien zijn van deze speciale solder thermo-interface. Moest iemand er aan denken...

Techless

@Verwijderd • 20 december 2003 16:54

Die gebruikte termosolder is waarschijnlijk deze of een afgeleide hiervan.

De geleidingscoëfficiënt van dit spul is ongeveer 70 W/mK in tegenstelling tot de 8,0 W/mK van een koelprut als Arctic Silver. In princiepe zou dit dus voor een flinke koelverbetering moeten leiden.
De kans is groot dat hiervoor is gekozen om de extra hitte die de nieuwe (90nm) processors produceren af te kunnen voeren in dat geval hebben overklokkers er misschien toch minder aan dan je in eerste instantie zou denken.

Verwijderd @Techless • 21 december 2003 01:26

ik geef je helemaal gelijk over de noodzaak van goed thermisch geleidend vulmateriaal. Maar of het nu 70 of 8 W/mK is maakt bar weinig uit. In de eenheid staat namelijk de eenheid meter. En aangezien de dikte zo minimaal is (nadert tot oneindig, 0.05mm?) maakt het weinig verschil. Ik denk dat de winst eerder in de overgangsweerstand zit. Die is tussen metaal<>metaal nou eenmaal minder dan tussen metaal<>polymeer-metaal-samenstelling.

En die naam 'heatspreader' is ook complete onzin. Wat is de winst nou van een plaatje koper t.o.v. een koperen koeler? Je hebt alleen maar 2x meer een overgangsweerstand. 'core-protector' zou een veel betere naam zijn.
Daarom heeft AMD die dingen ook niet op de Athlons, maar wel weer op de Athlon-64 omdat die per opp. minder warmte afgeven.

Verwijderd 20 december 2003 18:05

"Het verwijderen van de IHS wordt hierdoor echter een stuk moeilijker dan bij de huidige Pentium 4-chips het geval is"

by alle P4 die een code hebben van M0 ga je uw CPU omzeep helpen door de IHS proberen te verwijderen.

u weze gewaarschuwd

familyman @Verwijderd • 20 december 2003 21:36

Zijn er veel mensen die structureel heatspreaders van hun processors afhalen? Dat heb ik nog op geen OC-site gelezen. En waarom zou je het willen als pasta's zoveel slechter warmte geleiden?

Verwijderd @familyman • 21 december 2003 22:23

ja er zijn mensen die dat doen, en het heeft nut als je een 'oude' P4 hebt waar nog niet van die soldeerzooi op word gebruikt maar GOEDKOPE BAGGER PRUT. Als je daar de heatspreader af haalt en die troep eraf haalt en vervangt met bv arctic silver dan word'ie daar tog zo'n 4 graden koeler van. en zelfs met die soldeerzooi zou het beter zijn als er geen heatspreader op zit, maar dan moet je wel je core op de heatsink vast solderen, wat vrij lastig is.

P.S. Ik ga het binnenkort proberen met m'n barton(vast solderen aan waterblok), ik zet de resultaten wel op GoT (als er nix kapot gaat iig..)

naftebakje 20 december 2003 15:52

Als je ooit nog met soldeertin hebt gespeeld weet je dat je een "bolletje" tin van je soldeerbout kan laten vallen, en dit nog een eindje warm blijft, waardoor je als je er je vinger in plant een vinferafdruk in soldeertin hebt. Het tin is meteen vast.
De omzetting van vloeibaar naar vast neemt energie (==>warmte) op dus de die word maar heel even 150 graadjes ofzo, en de heatspreader helpt ook wel afkoelen.

SG @naftebakje • 21 december 2003 15:20

Dat het handmatig heel moeilijk te doen lijkt logisch maar machinaal kan je de vloei tijd met geringe marge instellen zodat het resultaat wordt bereikt zonder de chip door te branden.

'n hand soldeerbout werk met een grote oevermarge 20 á 100% het vermogen van de bout kan vaak ook ruim te veel zijn zdat verbonden delen snel mee op warmen.

Machinaal kan 5 á 15 graden boven het smeltpunt worden ingesteld met iets overmarge aan vermogen om het te solderen zonder beschadiging te volbrengen de kans op schade is dan klein dan wat geklooie met 'n hand soldeer bout met groffe temp regeling of geen regeling.

Machinaal is meer mogelijk dan met de hand.

Stinger666 20 december 2003 14:40

Die persoon die de IHS eraf heeft getrokken is gewoon uitgeschoten met zn schroevendraaier over de core heen ofzo. Kijk die kras eens zitten!

En of het nou het algemeen belang dient. Volgens mij kunnen ze Intel wel om een paar foto's vragen.

Bramster @Stinger666 • 21 december 2003 09:17

eeeh, de core "plakt" nog aan de IHS
ze hebben de hele core van de proc afgerukt

_Thanatos_ 20 december 2003 15:18

Vreemd, tin moet een paar honderd graden worden wil het smelten, dus zo heet is het ook als ze het op de core smeren... ben benieuwd hoe ze dan ervoor zorgen dat de transistors niet verbranden