AMD en IBM hebben aangekondigd dat beide bedrijven gaan samenwerken bij de ontwikkeling van 65nm en 45nm technologiën voor de productie van chips op 300mm wafers. De alliantie moet AMD in staat stellen om in de toekomst de modernste productietechnologiën te blijven gebruiken en tegelijkertijd een halt te roepen aan de exponentiële stijging van de ontwikkelingskosten. AMD en IBM verwachten in 2005 te beginnen met 65nm-productie en in 2007 over te stappen op 45nm technologie. De 65nm en 45nm procédees zullen gebaseerd zijn op de gecombineerde ervaringen van AMD en IBM met SOI-technologie, koper-interconnects en 'low-k dielectrics'. Een groot aantal engineers van AMD zal overgeplaatst worden naar IBM's ontwikkelingscentrum in Fishkill. Het gezamenlijke ontwikkelingswerk zal later deze maand beginnen.
De mogelijke toepassingen van strained silicon bleef ongenoemd in de persberichten van AMD en IBM. Vorig jaar kondigde AMD een samenwerking aan met AmerWave Systems, een bedrijf dat strained silicon-technologie ontwikkelt. IBM kondigde eerder aan SOI en strained silicon te zullen combineren in zijn 65nm procédé. Dit maakt het waarschijnlijk dat de samenwerking tussen AMD en AmberWave ten einde komt. De deal met IBM betekent eveneens het einde voor de alliantie tussen AMD en UMC op het gebied van 65nm ontwikkeling. Ook de plannen voor de gezamenlijke bouw van een 300mm fabriek in Singapore staan op de tocht. De mogelijkheden voor de productie van 300mm wafers worden door AMD in heroverweging genomen.