The Inquirer schrijft dat drie grote namen op het gebied van halfgeleiders de handen ineen hebben geslagen om te werken aan geavanceerde methodes om chips te bouwen. Processorbakker AMD, geheugenboer Infineon en 's werelds op één na grootste foundry UMC gaan in Taiwan kennis delen om te komen tot 0,065 en 0,045 micron procédees voor 300mm wafers. De collaboratie komt niet als een verrassing. Infineon en UMC werkten al samen onder de vlag UMCi, en AMD en Infineon bouwen in Dresden een research-faciliteit. Het ontwikkelen van nieuwe processen is voor alle bedrijven in de chipmarkt cruciaal om de concurrenten bij te kunnen houden, qua productiekosten en kloksnelheid:
UMC is crucial to AMD's plans to sell its Hammer family of processors.
By around June next year, AMD is expected to sample 90 nanometer technology. And when it migrates such technology and also future 65 and 45 nanometer technology to 12-inch silicon wafers, that will make a significant difference to the cost of producing such chips.