Op Silicon Strategies valt te lezen dat IBM, Toshiba en Sony aankondigen een nauwere samenwerking aan te gaan als het gaat om onderzoek naar geavanceerde productieprocessen van chips en wafers. In de komende jaren willen de bedrijven enkele honderden miljoenen dollars uitgeven om de ontwikkeling van .09µ, .065µ en .045µ-procédés te stimuleren. Verder zullen de technologiegrootmachten met het bundelen van de krachten ook hun kennis binnen het onderzoek naar halfgeleiders uitwisselen. Bovendien zei IBM te verwachten nog dit jaar klaar te zijn met de ontwikkeling van een .09 micron-procédé:
IBM, Sony, and Toshiba will play a major role in the alliance. Toshiba will provide its system-on-a-chip (SoC) and manufacturing expertise, while Sony will guide the technology efforts and leverage the processes for its consumer devices. IBM will leverage its pioneering work in SOI, copper, and low-k and could become a key foundry provider in the alliance.
[...] In another key part of the alliance, IBM is also quietly readying its 90-nm (0.09-micron) process "by the end of the year," Davari said. The chip maker has presented papers about its 90-nm process, but has yet to announce the technology, he said. It also expects to develop chips at the 65-nm (0.065-micron) and 45-nm (0.045-micron) nodes by 2004 and 2006, respectively, he added.