EBN schrijft dat TSMC gisteren heeft aangekondigd dat het succesvol de eerste chips heeft gebakken met behulp van een 0,10 micron procédé. Tijdens de DesignCon 2002 conferentie heeft het Taiwanese bedrijf dit staaltje van techniek gedemonstreerd. Het bedrijf is van plan vaart te zetten achter de overstap naar 0,10 micron chips. In het derde of vierde kwartaal moeten de eerste chips gemaakt met dit procédé van de lopende band komen lopen. Dit is eerder dan andere belangrijke fabrikanten zoals Intel en IBM. Intel zal bijvoorbeeld de overstap van 0,13 micron naar 0,09 micron niet eerder dan begin 2003 maken.
De overstap naar het 0,10 micron procédé komt in een ongelukkige periode. Het bedrijf is namelijk ook bezig om over te stappen van 200mm naar 300mm wafers waardoor ze twee ontwikkelingsteams twee verschillende 0,10 micron procédés hebben laten ontwerpen. Met beide processen zijn chips te bakken die uitgerust zijn met koperen interconnects, low-k dielectrics (SOI) en transistors met een channel lengte van slechts 0,065 micron. Dit alles wordt mogelijk gemaakt door ASML:
To develop chips based on the process, TSMC plans to use 193-nm lithography tools from its long-time scanner and stepper vendor--ASML Holding N.V. of the Netherlands. For years, TSMC has relied on ASML's tools for its production fabs, especially 248-nm tools.
TSMC will use ASML's Twinscan 1100 AT line of 193-nm tools for its next-generation designs, he said. "For 0.10-micron technology, there are a lot of critical layers," he said. "We will use 193-nm tools," he added.