In een poging om chips milieuvriendelijker te produceren, heeft Intel aangekondigd om het gebruik van lood in chips met 95% terug te dringen. Dit gebeurt echter niet geheel vrijwillig, want het is een reactie op een nieuwe Europese wet die het gebruik van milieuonvriendelijke materialen per 1 juli 2006 aan banden legt. Om toch nog chips te kunnen verkopen op de Europese markt, zal Intel dus het lood, zo veel als mogelijk is, uit hun chips moeten verbannen.
Het meeste lood wordt gebruikt in BGA-verpakkingen voor chips. BGA staat voor ball-grid-array en is een verpakking waarvan de onderkant uit een hoop balletjes bestaat. Door de chip op een printplaat te plakken en daarna te verwarmen, smelten de balletjes en is de verbinding een feit. Het probleem is echter dat deze balletjes lood bevatten en dat is schadelijk voor het milieu. Door de lood-tin-legering te vervangen door een koper-zilver-tin-legering kan het lood voor 95% worden verbannen. Het enige lood dat nog gebruikt wordt in de chip, dient om het silicium zelf met de pootjes te verbinden.
Het enige nadeel van een koper-zilver-tin-legering zijn de soldeertemperaturen die een stuk hoger zijn. Intel werkt echter samen met zijn klanten om ook hier een oplossing voor te vinden. Voor flashgeheugen is dit al gebeurd, getuige het feit dat Intel in 2003 alleen maar loodvrij-flashgeheugen heeft verscheept. Voor de rest van de producten zal Intel vanaf de tweede helft van dit jaar langzaam overstappen op een loodvrije productie. De fabrikant is trouwens niet de eerste die met loodvrije chips komt, Infineon Technologies, Philips Semiconductors en STMicroelectronics kondigden in 2001 al aan loodvrije chips te gaan produceren.
