Chief Operating Officer Paul Otellini van Intel heeft gisteren tijdens het 3GSM World Congress de plannen van zijn bedrijf bekendgemaakt op het gebied van mobiele telefonie. Volgens Otellini is er een ontwikkeling gaande waarin verschillende onafhankelijke standaarden voor draadloze communicatie steeds meer naast elkaar komen te staan en elkaar aanvullen. Zo kan Bluetooth voor kleine afstanden gebruikt worden, WiFi voor de middellange afstand en GSM of GPRS voor de langere afstanden. Veel bedrijven beginnen hiervan nu ook de voordelen in te zien en zijn daarom bezig met de ontwikkeling van chips waarin die verschillende technologieën samengevoegd worden op één chip. Ook Intel is hiermee bezig en het chipbedrijf heeft inmiddels enkele prototypes klaar die het bedrijf tijdens het 3GSM World Congress in private meetings aan de buitenwereld heeft laten zien. Intel wil verder zijn chips voor mobiele telefonie verbeteren door technologie toe te voegen die vooralsnog alleen in pc's gebruikt werd. Het bedrijf hoopt hiermee onder andere de uitwisseling van data tussen mobiele telefoons en computers te verbeteren.
De chip die Intel heeft ontwikkeld is nog naamloos. Er is echter al wel wat bekend over de features van de chip. Zo zal deze ondersteuning bieden voor WiFi, Bluetooth en GSM/GPRS. Daarnaast zal de chip gebruikmaken van Intel's nieuwste application processor en StrataFlash-geheugen. De telefoons waar deze chip in ingebouwd moet gaan worden zullen verschillende besturingsystemen kunnen draaien en daardoor niet gebonden zijn aan één OS. Wat multimediamogelijkheden betreft zullen er MP3's afgespeeld kunnen worden met geluid van pc-kwaliteit en er zal een 1,3 megapixel camera aanwezig zijn. Deze telefoons zullen samen moeten kunnen werken met 2.5G- en 3G-netwerken. De 2.5G-versie zal dit jaar nog moeten verschijnen, terwijl de 3G-versie volgend jaar zal volgen. Deze chips zullen aan mobiele telefoonproducenten over de hele wereld aangeboden worden, waaronder Samsung, Siemens en Nokia.