The Inquirer heeft meer informatie verzameld over het Socket T-platform dat Intel volgend jaar zal introduceren. Eerder werd aangenomen dat de nieuwe LGA-behuizing met 775 pinnen pas ingezet zou worden zodra de core in de tweede helft van het jaar 3,8GHz zou bereiken, maar verschillende bronnen zouden er nu op wijzen dat moederborden en processors met het nieuwe socket al maanden eerder beschikbaar zullen zijn. Samen met het socket zelf worden ook de eisen aan de (ruimte voor de) koeler veranderd. Intel stelt bijvoorbeeld dat de bevestigingclips onderdeel van de heatsink moeten zijn, dat de snelheid van de ventilator regelbaar moet zijn, en dat de lucht alle kanten op moet stromen. Verder moet de bouwer van het systeem ervoor zorgen dat de temperatuur in de directe omgeving van de heatsink niet hoger dan 38 graden wordt.
De overstap naar het nieuwe socket stelt niet alleen hogere eisen aan de koeling van de processor, maar brengt ook andere complicaties met zich mee. De Grantsdale-chipset voor het Socket T-platform is voorzien van een PCI Express x16 slot om een videokaart in te steken. Volgens de specificaties moet deze gleuf 75 Watt kunnen leveren aan de GPU, het drievoudige van wat met een standaard AGP-poort mogelijk is. Volgens The Inquirer zullen we daarom begin volgend jaar de eerste voedingen zien verschijnen met een extra 12V-rail. Om de veranderingen makkelijker te maken heeft Intel met BTX een nieuwe standaard om kasten en moederborden in te richten neergelegd. Halverwege 2004 worden de eerste BTX-producten verwacht, maar het zal naar verwachting nog tot 2007 duren voor ATX helemaal is verdwenen.
