Chipproducenten met IMEC in onderzoek procestechnologie

Het Interuniversitair Micro-Elektronica Centrum (IMEC) in Leuven heeft maandag een persbericht de wereld ingestuurd. Hierin valt te lezen dat Intel, Infineon, Philips, ST Microelectronics en Samsung Electronics hebben besloten om kernpartners te worden van het IMEC. De afgelopen tijd zijn chips steeds kleiner geworden en de verwachting is dat deze ontwikkeling zich verder door zal zetten. Doordat de kosten van chipontwikkeling hierdoor ook sterk toenemen kan het voor bedrijven lonend zijn om samen te gaan werken. Daarnaast kan een samenwerking ook een versnelde productontwikkeling opleveren, en ook dat is weer positief voor de deelnemende bedrijven. Om deze redenen heeft het IMEC besloten om een onderzoeksplatform op te richten waarin chipfabrikanten en bouwers van chipproductietoestellen kunnen samenwerken.

Het onderzoek van het IMEC zal zich vooral richten op technologie voor chipgeneraties die op zijn vroegst pas over een vijftal jaren op de markt zullen komen. De focus ligt hierbij op geavanceerde procesmodules en onderzoek naar vernieuwende chipcomponenten. Dergelijk onderzoek wordt nu nog uitgevoerd op siliciumschijven met een diameter van 200mm, maar dit zal geleidelijk aan gaan verschuiven naar 300mm, de nieuwe standaard. Het nieuwe laboratorium van het IMEC is opgericht met steun van de Vlaamse overheid en zal in het voorjaar van 2004 klaar zijn. De vijf eerder genoemde bedrijven zijn niet de enige partners van het IMEC. Onder andere wordt door ASML en Texas Instruments meegewerkt aan verschillende onderzoeken. De verwachtingen voor de toekomst zijn hoog gespannen, aldus Gilbert Declerck in het persbericht:

"We zijn er dan ook van overtuigd dat andere halfgeleiderbedrijven het voorbeeld van Infineon, Intel, Philips, Samsung Electronics en ST Microelectronics zullen volgen. Deze samenwerking zal ook aan de basis liggen van de verdere uitbouw van IMEC's onderzoek in het domein van de nano-elektronica en nanotechnologie. Investeren in kennis op wereldniveau trekt kennis en bijgaande onderzoekscontracten aan en draagt bij tot de welvaart van de regio."

Reacties (13)

[Verwijderd]

...Dergelijk onderzoek wordt nu nog uitgevoerd op siliciumschijven met een diameter van 200mm, maar dit zal geleidelijk aan gaan verschuiven naar 300mm....

Moet dit niet andersom zijn en 200 en 300 um? (micro meter)

Lijkt me nl. stug dat ze eerst met een kleiner formaat beginnen om dan naar een groter over te stappen.

/edit:

Hoezo overbodig?.... ik stel gewoon een normale vraag.

[MacD]

Nee, je stelt een vraag die erop wijst dat je te lui bent om ook maar iets over het maken van chips te hebben opgezocht.

Een chip wordt vervaardigd op een wafer. Dat is een ronde plaat die de basis vormt van vele chips. Die wafer is rond omdat als er substraten op worden gesmeerd, dat gebeurt terwijl die wafer in de rondte draait, zodat men een uniforme laag erop krijgt.
Na het bak process [ga maar zoeken op google, gebruik iets van 'how is a computer chip made' ofzo], als alle lagen van de chips die op de wafer moeten komen erop zitten/eraf zijn gehaald, dan worden de rechthoekige chips (dezelfde chip wordt een aantal keer op andere, naast elkaar liggende plekken, op die wafer belicht) uit die ronde wafer gesneden.
Daar komt dan ook het begrip 'yield' vandaan: het aantal werkende chips dat uit zo'n wafer wordt gesneden; een hoge yield betekent ook een lagere prijs.
Een grotere wafer betekent dan ook meer chips uit diezelfde wafer...wat betekent een hogere yield en dus een lager prijs voor die chip.

Hehe...snap je nu dat je lui was?

[P5ycho]

Het begrip 'yield' is uiteindelijke percentage werkende chips dat het gered heeft tot (als voorbeeld) uiteindelijke cpu. er zijn vele manieren waarop een chip nooit het levenslicht zal zien: In het produktieproces zelf kunnen foutjes ontstaan waardoor er iets in de layout verknald is, nadat de chips klaar zijn en de wafer gezaagd moet worden (dit wordt vooralsnog gedaan met diamantzagen, zoek maar eens op [url="http://www.disco.co.jp./eg/pd/ps/dicer/index.html"]www.disco.co.jp[/url] .Leuk feit is dat sommige wafers zoals gallium-arsenicum wel 20% uitval kennen bij het zaagproces, gelukkig zijn lasertechnieken in ontwikkeling die dit met minimale uitval en ook nog eens stukken sneller kunnen), en ook bij het packagen kan een chip nog het leven laten mochten soldeerpunten geen contact maken. de hele chip kan dan alsnog weggegooid worden.

[MacD]

Zie bijvoorbeeld de Pentium Pro...die was zo duur omdat bij het bijplaatsen van de L2 cache het niet altijd goed ging...dat was in dat geval dan ook de grootste bijdrage aan uitval.

[JeeCee]

MacD, arrogant mannetje ben jij zeg! Oke, hij snapt het niet. Leg het dan uit!

Je weet er zelf blijkbaar ook niet al te veel van, want wafers die ronddraaien terwijl er substraten op worden "gesmeerd"? Zeker nieuw.

Yield is geen "aantal werkende chips" maar verhouding werkend/niet werkend.

Waarom praten jullie hier bij chips ALTIJD over CPU's?

[MacD]

Uhm...heb ik het dan niet uitgelegd? En op een niveau dat goed te begrijpen is voor iemand die weinig moeite wil steken in het zelf uitzoeken van die kennis? Dat ik een beetje pissig wordt omdat iemand te lui is om even te googlen, en dan nog de info verschaf, dat vindt jij arrogant?

En ik weet er best het eea vanaf...maar om nou op te schrijven dat "de wafer rondgedraaid wordt, terwijl er van bovenaf, recht in het midden, een lichtgevoelig substraat op gespoten wordt, die zich dan door middel van coriolis kracht evenredig over de wafer wordt verspreid" vond ik wat veel van het goede. En om dan uit te leggen hoe de vershillende features van de schakelingen worden aangebracht, en de pathways worden belicht cq weggespoten vond ik helemaal niet bij het verhaal horen, evenmin als hoe boolean algebra werkt, hoe fan out's en delays worden berekend en wat een ALU nou precies doet.

En is het je niet opgevallen dat mijn eerste verhaal ook geheel van toepassing is op bijv. geheugen chips?

Dus wat nou altijd over cpu's praten? En wie is hier dan nou misplaatst pissig?

[Verwijderd]

wafers zijn rond omdat ze gesneden worden uit een silicium cilinder (zoek jij maar es op hoe ze die dingen maken )

[Verwijderd]

En of de wafer rond draait hangt geheel van het proces dat gedraait wordt af. Gebeurt niet altijd.

[Beaves]

Het gaat over de grootte van de waffers, niet over het productie procede van chips. En ik hoop dat je het met me eens bent dat een waffer van 300 micrometer een beete klein is wil je veel chips tegelijk bakken of niet?

De meeste fabrikanten gebruiken nu 200mm waffers, maar er zijn al producenten die al langere tijd 300mm waffers gebruiken, zoals Intel in zijn nieuwe fabs.

[_Thanatos_]

waffers??

Dat zijn honden hoor

[Aham brahmasmi]

Bij mijn weten zijn wafers rond omdat ze van ronde siliciumstaven worden gezaagd. Die staven worden in een oven gemaakt, en met een ronde vorm krijgt de staaf de meest homogene structuur. Bedenk dat als je een vierkante balk zou hebben, je randverschijnselen zou krijgen in de warmtestroom bij de hoeken van het vierkant; dit zou het kristalvormingsproces of iig de structuur van de staaf op die plaatsen negatief beïnvloeden, wat je niet wilt.

Dat de wafers geroteerd worden om er een substraat op aan te brengen geloof ik wel, maar het is niet de enige reden om ze rond (uit een cilinder/staaf) te maken.

Edit: en het zijn idd waFers en niet waffers.

[D-Three]

Misschien niet echt on-topic maar een hele tijd terug heb ik eens IMEC in Leuven bezocht. Voor mensen die geïnteresseerd zijn in hoe die chips ontwikkeld en geproduceerd worden is het echt de moeite waard!

[dasiro]

zou amd ook lid worden