Intel gebruikt Aurora-technologie van ASMI in 90nm-procédé

Op SiliconStrategies is de lezen dat Intel voor zijn 0,09 micron-procédé gebruik zal maken van Aurora, een techniek ontwikkeld door het Nederlandse bedrijf ASM International - niet te verwarren met ASM Lithography (ASML). Aurora is een manier om de diëlectrische waarde van een materiaal te verlagen door er een dunne laag chemicaliën op te laten condenseren. Hoe lager deze zogenaame k-waarde is, hoe beter het materiaal isoleert. Die betere isolatie levert weer koelere en zuinigere chips op, omdat er minder stroom weglekt. Naast het meest voor de hand liggende voordeel van twee keer zo kleine transistors, is dit de derde nieuwe techniek die de 0,09 micron-processors van Intel sneller moet laten rennen; de andere twee zijn SiGe en strained silicon. De keuze voor de Nederlanders kwam voor veel experts als een verrassing, omdat andere bedrijven meer ervaring hebben met dergelijke materialen. ASMI is binnen Intel echter niet bepaald onbekende; het is ook de leverancier van de reactors waarin wafers worden gekweekt voor de 90nm-productielijnen. Ook voor de toekomst zijn er genoeg mogelijkheden:

Many believe it makes sense for Intel to extend Aurora to 65-nm, given the difficulties to switch low-k vendors and films. ASMI is quietly fielding its next-generation film for 65-nm, dubbed "Ultra Aurora"--which has a k value of 2.4 and pore sizes of 5 angstroms. The film reportedly has a k-effective of 2.7 to 2.5. The first-generation Aurora has pore sizes of 50 angstroms.

The company is also working on a yet-to-be-announced 45-nm film. Called ELK, the film has a k value of 2.2. Little is known about the film, however.

Reacties (10)

[Verwijderd]

Ze hebben dus ook de voordelen van SOI in hun productieproces kunnen integreren?

Kortweg:
(AMD) SOI: lekstromen verminderen
(Intel) SiGe: grotere doorlaatstromen door transistor.
> beide manieren om een transistor sneller te laten schakelen.

Nu heeft Intel beide voordelen in 1 procédé ?

[Molybdenum]

nee, het ene gaat om de isolator, het materiaal dat dus lading moet tegenhouden en juist goed moet isoleren

het ander gaat om de 'geleider' (halfgeleider), die juist lading moet doorlaten. een te hoge weerstand van de geleider (een te lage geleiding) zorgt voor opwarming en de noodzaak voor het gebruik van hogere spanningen.

een slechte isolator zorgt voor lekstromen = verliezen. om de verliezen te beperken moet je een minimale dikte kiezen voor de isolator. hoe dunner, hoe kleiner, dus hoe meer transistors op een plakje!

[Vorlon]

Ja, maar IBM heeft ook low-k diëlectric technologie in huis. En voor zover ik weet komt AMD's SOI tech daar ook vandaan. (Indirect iig. en direct via Motorola)

Ook hebben Infineon, AMD en Dupont net groen licht gekregen voor extra EU geld wat in hun wafer ontwikkel lab in Dresden gestopt gaat worden.

IBM zit alleen ook in het PPC970 project samen met Apple. Ik hoop niet dat dat elkaar gaat tegenwerken.

[Termi]

Kan iemand mij het verschil vertellen tussen ASML en ASMI

[rsmits]

het Nederlandse bedrijf ASM International - niet te verwarren met ASM Lithography (ASML).

[Verwijderd]

Ze waren vroeger wel verbonden, want en nu niet schrikken, Asmi is het oude moederbedrijf van AsmL.

Asmi zit in de Front End en Back End markt (is daar zelfs wereld markt leider via zijn 54% dochter Asm Pacific in Honkong) en AsmL zit in de Front End, en is daar de grootste met Lithograpy tools.
- - - -


Hier een stukje van een artikel van 14/03/2003 van E-insite over Low K:

ASM International's supplies an OSG CVD film named Aurora.
Based on its own market research and that of a fellow CVD film competitor, ASMI doesn't see the current users of Silk switching at the 90nm node, but it sees at least 14 chipmakers implementing a CVD low k dielectric film of some type. It appears that of those, three customers will utilize Novellus' Coral, five will use ASMI's Aurora and six will use Applied's Black Diamond, based on ASMI's and its competitor's market research.

Indeed, a number of chipmakers have announced plans to implement an OSG or carbon doped oxide CVD film as a low k dielectric in their 90nm technology, among them Intel, Texas Instruments, Motorola and Advanced Micro Devices (AMD). Moto and AMD have publicly announced that they are working together on integrating Applied's Black Diamond. Other chipmakers, such as Toshiba, have said they will implement a low k film at 90nm, but haven't gone so far as to say in public what type they will use.

But Dow Chemical's spin-on low k film, Silk, seems to have gained an edge over its organosilicate (OSG) CVD film competitors, at least in 0.13-micron applications.
Dow Chemical, maintains that Silk is in production with at least two customers. IBM, Fujitsu and Sony have all gone on record as using Silk in their 0.13-micron processes, and IBM and Fujitsu are shipping product.

[keisersose]

Vroeger was het gewoon ASM, echter wel met de afdeling ASMI en ASML. Maar ASML deed het niet echt, dus is het "gedumpt" aan Philips.
Als ik het me goed herrinder

[RMYuma]

Hoe kleiner de technologie, die gebruikt wordt bij het vervaardigen van nieuwe chips, des te belangrijker wordt de factor "weglekken van stroom".

[/off topic]
Aurora is ook de naam van mijn hoofd-systeem!
[off topic]

[gp500]

Mooie boost voor ASMI en ASML want ze zijn wel verbonden meende ik.

[Verwijderd]

Niet meer. ASML is begonnen als joint venture van ASMI en Philips, maar inmiddels heeft ASMI al zijn aandelen verkocht en Philips heeft ook nog maar een belang van ongeveer 20% dat ze verder aan het afbouwen zijn.