Het altijd oplettende PC Watch heeft in onbegrijpelijk Japans een verhaal geplaatst over enkele toekomstige processors van Intel, nu nog bekend onder de codenamen Prescott en Tejas. The Inquirer heeft bij de tekst een Engelstalig artikel geschreven. Van de Prescott wordt gezegd dat deze processor, die waarschijnlijk in het najaar wordt geïntroduceerd, zal opschalen tot maximaal 5GHz. Er zal een tweede versie van Prescott beschikbaar komen die gebruikt maakt van een uit 775 pinnen bestaande LGA-package, die halverwege 2004 de 478 pinnen tellende Prescott zal vervangen. Dit betekent dat de Prescott-478 na ruim een half jaar hetzelfde lot beschoren zal zijn als de P4-423.
In de tweede helft van 2004 mogen we zoals bekend Tejas verwachten. Ook deze chip zal in een LGA-verpakking zitten en waarschijnlijk bij zijn introductie ongeveer op 4,5GHz draaien. De verschillen ten opzichte van Prescott zijn nog niet helemaal duidelijk, maar gesproken wordt in ieder geval over de toevoeging van enkele nieuwe instructies - TNI of Tejas New Instructions gedoopt - en een verbeterde versie van HyperThreading. De processor zal maximaal 110 watt verstoken bij een die-size van ongeveer 130 vierkante millimeter, zo schat PC Watch. Gezien de geplande FSB-snelheid van 1066MHz lijkt Intel te mikken op het gebruik van dual-channel DDR2-533, dat volgend jaar leverbaar zou moeten zijn.
Een extra verandering in Tejas is de uitbreiding van het L1 data cache naar 24kB. Tevens zal er 16 in plaats van 12kB aan L1 code cache op de die te vinden zijn. Hiermee vergoot Intel langzaam deze caches weer, die bij de Pentium 4 juist klein zijn vergeleken met de Pentium 3. L1-cache is snel, maar hoe groter het is hoe zwaarder een cache miss zal meetellen in de performance van de processor. In het artikel wordt verder nog gesproken over de Grantsdale, de chipset van Intel die PCI Express zal ondersteunen. Er zal geen chipset voor de huidige Pentium 4 komen met ondersteuning voor deze standaard. Grantsdale lijkt geen ondersteuning voor de LGA-775 te bieden, dus waarschijnlijk zal er tegen die tijd een nieuwe chipset gepresenteerd worden. Over het design van de koeling van Tejas zegt PC Watch volgens Babelfish het volgende:
The present general LGA socket, it inserts the LGA tip/chip in the socket, that from above it applies pressure with retention mechanism and holds down, it has become the shape which securely makes the electrode pad contact with the contact of socket side. Also the LGA 775 socket of the Tejas is similar, but one there is a point which is different, it seems. That, the die/di (the semiconductor itself) putting the heat spreader part on, is to become the shape which you hold down. The heat spreader part, like Pentium 4 is not to be fixed being installed on the die/di, seems the CPU package and that is inserted between retention mechanism of the socket. The part of the heat spreader having been less crowded, you call the surface of retention mechanism when it is installed in the socket the heat spreader part exposes from retention. The heat sink is placed the on that.
