EETimes bericht dat TSMC in de toekomst niet meer bereid is om door klanten ontworpen processen te gebruiken voor de productie van chips. Op dit moment zijn er zes verschillende 0,13 micron productielijnen, vijf daarvan specifiek voor een bepaalde klant en één standaard methode voor de minder kapitaalkrachtige klanten. De custom productielijnen kostten veel tijd en geld om aan te leggen, maar waren noodzakelijk om grote deals binnen te halen. Bij de overgang naar 0,10 micron moet daar verandering in komen. Het bedrijf denkt groot en machtige genoeg te zijn om eisen te stellen aan de klanten. F.C. Tseng, algemeen directeur, zegt dan ook duidelijk dat er maar één versie van het 0,10 proces gebruikt zal worden.
Volgens analysten is het goed denkbaar dat er over een paar nog maar een paar standaard processen zijn. Ontwerpers van chips beginnen steeds meer in te zien dat het onzin is om een eigen productie-methode te bedenken als deze al gewoon klaarliggen, iets wat de kosten zeker ten goede zal komen:
"If IDMs have insisted on using their own process, we would have to modify our process to match theirs, and that can take up to six months," explained Shiang-Yi Chiang, vice president of research and development for the Taiwanese foundry. "But for the 0.10-micron process, we will not need to develop any revised design rules. This is a significant change."
[...] Part of the reason Tseng is confident in this strategy is the close relationship between the leading foundries and the biggest IDMs. For example, TSMC recently struck a licensing deal with LSI Logic Corp. that grants ASIC vendor LSI the right to use TSMC's processes starting at the 0.13-micron node. Tseng believes that such agreements are going to be a more important part of the semiconductor industry moving forward, and that other key IDMs will be willing to simply license manufacturing technologies from foundries rather than develop them internally.